久联优配华大北斗发布新一代北斗三号短报文通信SoC芯片

近日，在第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗正式发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180（简称“HD6180”）。

公司相关负责人介绍，该款芯片不仅在技术性能上实现多项全球领先突破，更标志着北斗短报文通信从行业专用正式迈入大众消费电子领域，成为推动“北斗+”规模化应用的关键里程碑。

据悉，该款芯片采用22纳米先进工艺，集成射频收发一体化设计，在功耗、体积和成本三大关键指标上实现显著优化。具体而言，HD6180工作功耗降至22mW以下，较主流产品降幅超过80%，封装尺寸仅3mm×3mm，极大提升了在智能手机、智能穿戴等消费电子中的适配性。同时，HD6180将译码灵敏度提升至-130dBm，显著增强弱信号通信能力，并将卫星信号首次捕获时间缩短至2秒以内，直连北斗更迅速。即便在弱信号环境下也能保障通信成功率，真正解决了卫星通信在消费端落地的核心难题。

长期以来，北斗短报文通信主要应用于应急救援、海洋渔业、电力监测、物流监管等专业领域，尽管其在无网络覆盖地区的通信保障能力具有不可替代的社会价值与战略意义，但市场规模相对有限。而HD6180芯片的出现，打破了这一局面。其低功耗、小尺寸、高集成的特性，使其能够广泛应用于智能手机、智能手表、智能汽车等消费电子终端，直接面向亿级用户市场。

海通国际相关研报显示，目前已有超过3000万手机用户开通使用北斗短报文服务，北斗短报文功能正逐步成为智能终端标配。

据了解，目前华大北斗正在推进港股IPO进程。招股书显示，2024年华大北斗在GNSS芯片及模组出货量方面位居全球第六、中国第二，在双频高精度射频基带一体化芯片领域更是位列全球第四、中国第一。截至2024年底，其芯片在北斗高精度共享单车市场中占有率超过90%，在气象探测、交通运输车辆管理等领域也处于领先地位。公司近年来营收持续增长，2024年达到8.4亿元，研发投入占比超过40%。

公司在招股书中表示，依托“芯片—模组—解决方案”全链条能力，其在低空经济、智能驾驶、物联网等新兴场景中具备先发优势。

在本次峰会上，华大北斗亮相中国时空高精度公益服务首批集团入驻仪式，并与中国时空、哈啰普惠联合签署了“关于实时动态定位技术三方合作备忘录”。这种“芯片+解决方案+场景落地”的模式，正在推动北斗技术从技术导向走向市场导向，从单一产品走向系统生态。

从产业链角度看，业内认为，华大北斗的短报文芯片将成为推动北斗应用从千亿级行业市场迈向万亿级消费市场的关键“底座”。未来，随着智能手机、穿戴设备、汽车等终端全面接入北斗短报文功能，其带来的不仅是芯片销售的增长，更将激活位置服务、应急通信、户外救援、车辆监管等多元应用场景，带动整个北斗产业链的升级与增值。

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